金相分析:
金相分析是金属材料试验研究的重要手段,根据其提供的特征物的三维空间形态、数量、大小及分布,并与材料的机械性能建立内在联系,科学地评价材料和合理地使用材料。
主要测试项目:
线路板切片观察
膜层厚度
晶粒度
非金属夹杂物
低倍组织检验
断口检验
硬化层深度
灰口铸铁金相
球墨铸铁金相
脱碳、渗碳、渗氮层深度
有色、黑色金属组织
其他分析
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